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赛微电子:公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造

信息来源:craftcontact.com   时间: 2021-09-18  浏览次数:2

同花顺(300033)金融研究中心9月12日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 请问张总,北京FAB3现在正在生产的产品,除了硅麦,还有没有其他产品?公司选择硅麦做为FAB3的第一款产品是出于什么考虑?是从订单数量考虑的,还是从工艺难度考虑的?谢谢!

公司回答表示,您好,公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一;不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。谢谢关注!

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