作为一个成立了十几年的科技公司，美芯晟在工艺开发上非常注重，并且自己建立了一个成熟的工艺平台。要知道工艺平台是模拟芯片设计与制作的基础，所以想要能够研发出好的模拟芯片，就需要在工艺开发方面付出众多的人力和资金成本。目前美芯晟就建立了自由的工艺研发团队，这也意味着会具有自主研发工艺和开发特殊器件的能力，不用再像之前一样依赖代工厂了。
700V-BCD高压集成工艺是一种LED驱动及AC-DC控制器（含高压启动）产品线的比较主流的工艺平台，行业内很多人还是比较熟知的，晶圆代工厂提供的标准工艺一般需要13层以上光罩。公司自研的第二代700V-BCD高压集成工艺可将光罩层数降低到12层，同时对超高压器件进行版图与工艺的优化，使得抗浪涌能力提高30%以上，这样的进步意味着可以为产品降低不少成本。该工艺能够节省外围抗浪涌器件数量，节约生产成本，在同类工艺中的优势可以说是非常明显的了。
目前，公司的LED照明驱动芯片及有线快充芯片（在研）产品线已采用该工艺进行设计、生产，拥有了一套非常成熟的设计，生产体系。在已经自主研发了第2代的基础上，美芯晟并没有就此停留，反而是在不断地进步进行升级，进一步研发出了第3代700V-BCD高压集成工艺，如果这个研发成功，意味着美芯晟将光罩降低到10层左右，这样的技术进步速度是非常夸张的。因为这样优化集成的5V低压器件，总体成本与第二代工艺相比，可以降低30%以上，这个数字相当惊人。
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